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編者按
近日，科技日?qǐng)?bào)發(fā)布《我國(guó)新研兩款12英寸碳化硅襯底加工減薄設(shè)備》文章，報(bào)道中國(guó)電科自主研制國(guó)內(nèi)首臺(tái)套12英寸碳化硅晶錠減薄設(shè)備、襯底減薄設(shè)備的實(shí)踐成果。
從中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱電科裝備）獲悉，近日，由電科裝備下屬北京中電科公司自主研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)套12英寸碳化硅晶錠減薄設(shè)備、襯底減薄設(shè)備成功發(fā)貨，順利交付行業(yè)龍頭企業(yè)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備在大尺寸碳化硅加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破，為大尺寸襯底產(chǎn)能升級(jí)提供重要裝備保障。
從新能源汽車到光伏儲(chǔ)能，從5G基站到AI算力中心，碳化硅就像一條貫穿多個(gè)高景氣賽道的“黃金主線”。而大尺寸碳化硅襯底，則是決定這條主線能變得多“粗”、能延伸多遠(yuǎn)的核心。
據(jù)介紹，大尺寸碳化硅襯底不只是尺寸的簡(jiǎn)單“放大”。由于碳化硅材料擁有僅次于鉆石的硬度且脆性大，因此，加工時(shí)，對(duì)晶錠減薄、襯底減薄等關(guān)鍵工藝裝備的加工精度、穩(wěn)定性和工藝適配性提出了遠(yuǎn)高于8英寸工藝的極限要求。研發(fā)與大尺寸碳化硅材料特性匹配的加工減薄裝備，已成為突破產(chǎn)業(yè)瓶頸、提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
針對(duì)產(chǎn)業(yè)需求，北京中電科公司集中技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，率先推出12英寸碳化硅晶錠減薄機(jī)和襯底減薄機(jī)。兩款設(shè)備分別針對(duì)晶錠和襯底減薄的不同工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破：晶錠減薄機(jī)創(chuàng)新采用自動(dòng)化抓取與吸附雙模式搬送系統(tǒng)，可確保大尺寸晶錠的穩(wěn)定高效傳輸，大幅縮短加工周期，適配規(guī)模化量產(chǎn)需求；襯底減薄機(jī)則集成自主研發(fā)的超精密空氣主軸與氣浮承片臺(tái)等關(guān)鍵軸系，可將晶圓片內(nèi)厚度偏差穩(wěn)定控制在1微米以內(nèi)，攻克了均勻性控制難題，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
此外，兩款設(shè)備均為全自動(dòng)設(shè)備，滿足大尺寸產(chǎn)線無人化、智能化生產(chǎn)需要，搭配電科裝備自研的激光剝離設(shè)備，在減薄和剝離工藝高效協(xié)同下，可將材料損耗降低30%以上，進(jìn)一步在保障加工品質(zhì)一致性的同時(shí)，提升產(chǎn)線量產(chǎn)能力、強(qiáng)化成本控制。
后續(xù)，電科裝備將著力突破大尺寸碳化硅加工裝備系列化研發(fā)與規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，助力我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向高端躍升。
